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    サムスン電子はAIチップ生産のために米国の高度なパッケージング工場に70億ドルを投資する可能性がありました。

    by VT Markets
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    Jul 30, 2025
    Samsung Electronicsは、高帯域幅メモリに特化した先進的なパッケージ工場に70億ドルを投資することを検討している。この施設は、テキサス州テイラーにあるSamsungの現行のチップ製造工場の近くに位置し、AIチップ供給チェーンにおける役割を強化することに繋がる。 同時に、SK Hynixは米国に新しいDRAM生産ラインを建設する選択肢を検討している。この拡張は、CHIPS法によって支援されているインディアナに計画された先進的なパッケージ工場を超える可能性がある。 これらの動きは、AI半導体に対する需要の高まりの中で、韓国のチップメーカーが米国での存在感を拡大するための努力を示している。この取り組みは、半導体供給チェーンのローカライズを目指す米国政府の戦略によっても促進されている。 SamsungとSK Hynixに関するこれらの報告は、半導体セクターにとって特にメモリ製造業者にとって強いブルシグナルであると見ている。短期的には、これら二社のコールオプションに注目し、ニュースからの潜在的な上昇を活用するべきである。この米国への移動は、急成長するAIインフラ市場の一部を確保するための深いコミットメントを示している。 このニュースは、2025年中盤の文脈において特に重要であり、HBM需要が供給を上回り続けている。2025年第2四半期の最近の業界分析では、次世代AIアクセラレータによって、2026年に先進的なメモリの需要がさらに40％成長することが予想されている。これらの潜在的な米国施設は、その将来的な成長を捉え、主要なアメリカの顧客向けに供給チェーンのリスクを軽減する直接的な試みである。 要点: – 韓国のチップメーカーは米国での存在感を拡大している。 – 半導体供給チェーンのローカライズを目指す米国政府の戦略に支えられている。 – SamsungとSK Hynixの動きは、メモリ製造業者にとって強いブルシグナルである。 – 短期的には、これらの企業のコールオプションに注目することが望ましい。 – 2025年にはHBM需要が供給を超え続けると予測されている。

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