AMDのCEO、リサ・スー氏は、TSMCがアリゾナ州に建設する新しい施設で生産される半導体チップがコストプレミアムを伴うことを認めました。これらのチップは、労働力、インフラ、およびサプライチェーンの違いにより、台湾で製造されたものよりも5%から20%高くなると予想されています。 これらのアリゾナ施設の建設は、国家安全保障とサプライチェーンの回復力を強化するための包括的な取り組みに沿ったものです。しかし、コストの不均衡は、先進的な半導体生産の再国内化に伴う課題を示しています。 スー氏は、AMDがこれらの追加コストを消費者に転嫁するかどうかは明言しませんでしたが、多様化したグローバルなサプライチェーンへのコミットメントを確認しました。この戦略には、米国からの調達も含まれます。 さらに、スー氏は米国内で調達されたチップによる強靭なサプライチェーンの利点を指摘しました。 スー氏の発言に基づくと、デリバティブトレーダーにとっての要点は、将来の利益率に対する不確実性が高まっていることです。承認されたコストプレミアムは、新たな変数を導入し、今後数ヶ月間の投機と価格変動を促進します。市場が現在価格に織り込んでいるよりも大きな価格の揺れを予想する必要があります。 このマージン圧縮の可能性は、AMDが最近の四半期において非GAAP粗利益率を52%と報告したことから生じます。アリゾナの高コストチップは当初は総供給の一部に過ぎませんが、トレーダーはこの割合が重要な収益性の指標に影響を与えることを示唆するガイダンスに過度に注目するでしょう。これを未来の株価動向の主要な触媒と見ています。 しかし、この影響のタイムラインは即時ではなく、複雑な取引環境を生み出しています。最近の報告によると、TSMCのアリゾナでの生産は2025年まで遅延し、第二の施設は2027年以降に推進される見込みです。これはコスト圧力が中期的な懸念であることを示唆しており、短期オプションのインプライドボラティリティが時折過小評価される可能性があります。 また、これらの高コストを補助する米国政府の役割も考慮に入れる必要があります。TSMCは、これらの費用を正確に相殺するために、CHIPS法の下で66億ドルの助成金と最大50億ドルの融資を受けました。これはマージンに関する懸念に対して強力な反対の物語を生み出し、AMDなどの企業に対する最終的な影響が軽減される可能性を示唆しています。 この状況は、特に国内能力を政府の支援で構築しているインテルに焦点を当てます。トレーダーは、AMDのアリゾナの代替案に対して、インテルの米国ベースのファブの総合コストと効率を密接に比較するでしょう。インテルにコストの優位性が見られる場合、相対価値取引が起こる可能性があります。 これまでのところ、半導体セクターは高いボラティリティを示しており、オプションベースの戦略の正当性を支持しています。例えば、VanEck Semiconductor ETF（SMH）は、5年間の月次標準偏差が8%を超えており、S&P 500の約5%よりも大幅に高いです。これらのデータは、大きなニュース主導の価格変動を期待することが合理的なアプローチであると私たちの見解を強化します。 したがって、トレーダーは、AMDの大きな動きから利益を得るために、ストラドルやストラングルなどのオプション構造を購入することを検討すべきであると考えます。サプライチェーンの安全性と高コストという矛盾する物語が、重要な価格の再評価の完璧な設定を生み出しています。

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