ブロードコムと共同設計されたAIチップの量産が来年開始される見込みです。

    by VT Markets
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    Sep 5, 2025
    OpenAIは、著名な米半導体企業Broadcomと協力して、自社のAIチップの大規模生産を開始する準備を進めています。これらの共同設計されたチップは、来年中に出荷される予定です。 この取り組みは、特化したハードウェアを開発することでOpenAIの人工知能の能力を強化することを目指しています。この動きは、既存のチップ供給者への依存を減少させ、AI技術の進展に影響を与える可能性があります。

    ジョイントベンチャーの意義

    ジョイントベンチャーは、AIパフォーマンスを最適化するためにハードウェアとソフトウェアを統合する一歩前進を示します。OpenAIはBroadcomと連携することで、半導体設計や製造に関する専門知識を活用しようとしています。 OpenAIの戦略は、AIの要件に特化したチップを設計し、効率性と速度を高めることにあります。この開発は、AIアプリケーションやソリューションに対する需要の高まりへの応答とも見なされています。 これらのチップの生産は、AIタスク向けのカスタムシリコン開発に対する業界全体の注目が高まる中で進められています。このアプローチは、企業がAI駆動プロジェクトのパフォーマンスを最適化するための特注ソリューションを求めているため、ますます一般的になっています。 独自のチップを開発することで、OpenAIは技術スタックに対するコントロールを強化できる可能性があります。これにより、コスト削減や特定のAIプロジェクトに適したカスタマイズされたソリューションが実現できるかもしれません。

    市場の反応と戦略

    この開発は、今後数週間の明確なペアトレードの機会を提供します。私たちはBroadcom(AVGO)のコールオプションを検討しており、この取引はカスタムシリコン戦略を検証し、重要で高成長の収益源を追加します。Broadcomの株はすでに好反応を示し、ニュースを受けて今週は約8%急上昇し、1,750ドルを超えました。 逆に、これはNvidia(NVDA)に直接的な圧力をかけ、下落をヘッジするか予測するためのプットオプションを検討しています。NvidiaはまだAIアクセラレータ市場の80%以上を占めていますが、これは重要顧客からの初めての主要な脅威であり、将来の成長予測に不確実性をもたらしています。発表以来、株はすでに4%下落し、春以来初めて50日移動平均を下回りました。 2023年と2024年の市場の反応を思い出すべきです。他の大手テクノロジー企業がカスタムチップの野望を示したとき、Nvidiaの評価が一時的に下落しましたが、その後、CUDAソフトウェアエコシステムに対抗する難しさが明らかになると、急反発することが多かったです。この歴史的なパターンは、NVDAへの即時の下方圧力が短期的な過剰反応である可能性があることを示唆しています。 今後、両株のインプライドボラティリティは高止まりする可能性が高く、Broadcomの急騰後に現金担保プットを売却したり、既存のNvidiaポジションでカバードコールを売却する戦略が魅力的になるでしょう。公式なパフォーマンスベンチマークまたは生産量目標が、次のアクションを促進する主要な触媒となるでしょう。特に、Nvidiaの最終世代H200チップの性能あたりのワット数のメトリクスに対抗できる新しいチップに関するデータがあるかどうかを注視します。

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